L’annuncio arriva direttamente da TSMC. Si fa strada il nuovo chip A14 a 5nm per gli iPhone a partire dal 2020. La TSMC è pronta al rilascio della sua infrastruttura di progettazione del chip 5nm.
La versione verrà inserita all’interno della OIP per consentire la progettazione di sistemi di chip a 5 nm. Questo sarà possibile in applicazioni di elaborazione avanzate e mobili ad alte prestazioni delle generazioni future. I continui aggiornamenti del packaging di TSMC insieme ai chip mobili leader di Apple garantiscono prestazioni formidabili. Queste innovazioni riguardano principalmente i dispositivi 5G e l’intelligenza artificiale. TSMC apre nuove prospettive del chip A14 a 5nm a partire dall’anno 2020.
I vantaggi del nuovo chip A14 da 5 nm
L’innovazione portata avanti da TSMC apporta vantaggi sotto molti punti di vista. Prima tra tutti aumenta l’autonomia della batteria e la gestione termica degli iPhone a partire dal 2020. La qualità dei prodotti TSMC è senza dubbio tra le migliori in assoluto. Per questo motivo TSMC continua a controllare il mercato dei chip della casa di produzione Apple fino al 2020. Il processo produttivo portato avanti da TSMC è migliorato notevolmente rispetto al passato.
Processo che comprende dai 16nm di A10 Fusion ai 10nm di A11 Bionic fino ai 7nm di A12 Bionic. Addirittura grazie ad alcuni processi il chip A13 raggiungerà probabilmente i 7nm +. La nuova tecnologia fornisce ai clienti un flusso logico più avanzato del settore in grado di soddisfare in modo eccezionale la potenza di calcolo portata avanti sia dall’intelligenza artificiale che dal 5G. Questo implica un lavoro continuo da parte degli sviluppatori tecnologici di TSMC.
Differenza rispetto al processo 7nm
Rispetto al processo 7nm, il nuovo chip a 5nm ha un core ARMCortex-A72 che fornisce 1,8 volte la densità logica e un aumento del 15% di velocità della generazione precedente. In oltre raggiunge anche una SRAM superiore. Grazie al chip 5nm si ha il beneficio di poter utilizzare un processo di litografia EUV semplificato. Il rendimento del nuovo chip è veramente ottimo e per questo motivo la TSMC è disposta a investire ben 25 miliardi di dollari per questo progetto. L’obiettivo che TSMC prevede nel medio periodo è il raggiungimento di una produzione di processi a 3nm nel 2022.
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Fonte foto di copertina: gizchina
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